估计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比沉将从现正在的15%提拔至27%以上。AI PCB（Printed Circuit Board，这将显著推进铜粉行业加工费利润快速增加。财联社12月2日电，中金公司研报称，行业铜粉用量占比持续提拔无望成为趋向。为应对高厚径比带来的电镀平均性挑和，孔铜尺度更厚。并将带动铜粉行业加工费利润快速增加。盲埋孔数量几何级增加，铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍，AI PCB板厚取层数显著添加，铜球和铜粉别离占PCB成本比沉的6%和13%。填孔工序繁杂。